大客戶(hù)經(jīng)理
工作地點(diǎn):不限
崗位職責(zé):
1. 晶圓劃片、封裝成品切割等封測(cè)大客戶(hù)的開(kāi)發(fā)、維護(hù)。
2. 銷(xiāo)售及推廣公司各類(lèi)型劃片刀、修刀板、陶瓷吸盤(pán)等半導(dǎo)體磨劃產(chǎn)品。
任職要求:
1. 大專(zhuān)及以上學(xué)歷。
2. 有半導(dǎo)體封測(cè)客戶(hù)資源。
3. 五年及以上半導(dǎo)體封測(cè)制造相關(guān)耗材的銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)。
銷(xiāo)售工程師
工作地點(diǎn):江蘇蘇州
崗位職責(zé):
1. 晶圓劃片、封裝成品切割等封測(cè)客戶(hù)的開(kāi)發(fā)、維護(hù)。
2. 銷(xiāo)售及推廣公司各類(lèi)型劃片刀、修刀板、陶瓷吸盤(pán)等半導(dǎo)體磨劃產(chǎn)品。
任職要求:
1. 大專(zhuān)及以上學(xué)歷。
2. 有半導(dǎo)體封測(cè)客戶(hù)資源。
3. 三年及以上半導(dǎo)體封測(cè)制造相關(guān)耗材的銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)。
應(yīng)用部經(jīng)理
工作地點(diǎn):深圳寶安或江蘇蘇州
崗位職責(zé):
1. 分析客戶(hù)需求,為客戶(hù)提供劃切系統(tǒng)解決方案,協(xié)助客戶(hù)解決劃切應(yīng)用問(wèn)題。
2. 半導(dǎo)體應(yīng)用部團(tuán)隊(duì)管理。
任職要求:
1. 材料、機(jī)械、化學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè),大專(zhuān)及以上學(xué)歷。
2. 具有較強(qiáng)的溝通能力,責(zé)任心強(qiáng)、能夠適應(yīng)經(jīng)常性出差。
3. 對(duì)晶圓劃片市場(chǎng)環(huán)境有一定認(rèn)識(shí),熟知國(guó)內(nèi)外封測(cè)廠。
應(yīng)用工程師
工作地點(diǎn):深圳寶安、江蘇蘇州
崗位職責(zé):
1. 客戶(hù)需求分析并提供合適的劃切方案。
2. 跟進(jìn)劃片刀樣品進(jìn)度、品質(zhì)、測(cè)試情況,出具測(cè)試報(bào)告。
3. 客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持與劃切異常分析。
任職要求:
大專(zhuān)及以上學(xué)歷。
1. 具備3年及以上晶圓劃片、封裝切割等相關(guān)的設(shè)備工程師、工藝工程師工作經(jīng)驗(yàn)。
2. 思維嚴(yán)謹(jǐn),溝通表達(dá)能力強(qiáng),富有責(zé)任感,具備一定的商務(wù)能力。
聯(lián)系人:陳小姐
熱線(xiàn)電話(huà):400-6362-118
手機(jī)號(hào):13684922098