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晶圓劃片機是半導體封裝加工技術領域內(nèi)重要的加工設備，目前市場上使用較多的是砂輪劃片機，砂輪劃片機上高速旋轉(zhuǎn)的金剛石劃片刀在使用過程中會不斷磨損，如果劃片刀高度不調(diào)整，在工件上的切割深度會逐漸變淺。

為了保證測量結(jié)果的精準，需要對劃片刀的磨損程度進行在線檢測，根據(jù)劃片刀磨損量調(diào)整主軸相對工作臺的高度，因此市面上的晶圓劃片機均需要設置有用于對劃片刀進行測高的測高裝置，通過測高裝置對劃片刀進行測高，及時調(diào)整劃片刀的高度，盡可能保證加工時劃片刀與工件的相對位置不變。

但是實際操作過程中，經(jīng)常有刀片切到吸盤的情況，或者材料切不透，導致背崩嚴重，這都是測高不準造成的。