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技術(shù)分享
案例分享-硬刀切割MOS/IC芯片 案例分享-硬刀切割MOS/IC芯片數(shù)據(jù)表明,在相同加工條件下,西斯特科技的3000-R-70 DCB劃片刀可與競品的3500-N1-70CC達(dá)到同樣的加工效果,并且切割壽命能夠優(yōu)于競品25%。 問題解析-電鍍磨頭加工2.5D弧面玻璃 問題解析-電鍍磨頭加工2.5D弧面玻璃通過仿形2.5D玻璃弧面輪廓制定的磨頭,通常成品弧面輪廓寬度在1.2mm-2.5mm區(qū)間較多,CNC段加工一般寬度在0.9-1.8mm。 晶圓切割-常見品質(zhì)缺陷及刀片選型 晶圓切割-常見品質(zhì)缺陷及刀片選型在機械應(yīng)力的作用下,晶圓切割后容易發(fā)生品質(zhì)異常,品質(zhì)異常常見的有:產(chǎn)品表面、背面Chipping、PAD氧化、分層、缺角等異常。 難磨削材料的解決途徑 難磨削材料的解決途徑分享如何根據(jù)難磨削材料的不同特點找出具體的加工方法,通過改善砂輪和切削用量等工藝要素,優(yōu)化磨削條件,克服磨削過程中的不良現(xiàn)象,從而取得更好的磨削效果。 半導(dǎo)體劃片刀詳解:刀片自身對產(chǎn)品的影響因素 半導(dǎo)體劃片刀詳解:刀片自身對產(chǎn)品的影響因素深圳西斯特結(jié)合多年在半導(dǎo)體領(lǐng)域的實績與加工經(jīng)驗,此次在本文著重介紹劃片刀本身對加工產(chǎn)品的影響。 晶圓切割—輔助耗材對品質(zhì)的影響 晶圓切割—輔助耗材對品質(zhì)的影響在半導(dǎo)體封裝階段,如何能高效率、高質(zhì)量將一片有著成千上萬顆芯片的晶圓分割成單顆芯片呢? 淺談汽車曲軸加工工藝 淺談汽車曲軸加工工藝機體是發(fā)動機中的重要組成部分,是整個結(jié)構(gòu)中的主體部分,各個零部件的安裝都要在機體上進(jìn)行。 酚醛樹脂結(jié)合劑砂輪的生產(chǎn)工藝 酚醛樹脂結(jié)合劑砂輪的生產(chǎn)工藝酚醛樹脂結(jié)合劑砂輪的生產(chǎn)工藝,包括冷壓工藝、半熱壓工藝、熱壓工藝。 車、刨、銑、磨到底有啥區(qū)別?來我給你講講! 車、刨、銑、磨到底有啥區(qū)別?來我給你講講!銑削時的銑削用量,由切削速度、進(jìn)給量、背吃刀量(銑削深度),和側(cè)吃刀量(銑削寬度)四要素組成。 長見識!造成砂輪磨損的常見原因有這些! 長見識!造成砂輪磨損的常見原因有這些!砂輪磨損的常見原因有氧化磨損、磨耗磨損、擴散磨損、塑性磨損、熱應(yīng)力破損
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